Керамические субстраты
Категория
-
![Керамическая изоляционная подложка]()
Керамическая изоляционная подложка
Керамические изолирующие подложки могут быть изготовлены из керамических материалов на основе оксида алюминия, нитрида алюминия и нитрида кремния, которые обладают превосходными электроизоляционнымиДобавить в запрос -
![96 алюминиевая подложка]()
96 алюминиевая подложка
Подложка из глинозема 96 изготовлена из 96-процентной глиноземной керамики. Он характеризуется высокой теплопроводностью, отличной электроизоляцией и превосходной механической прочностью и можетДобавить в запрос -
![Керамическая подложка DPC]()
Керамическая подложка DPC
Керамическая подложка с прямым медным покрытием представляет собой высокоэффективный материал керамической подложки с отличной теплопроводностью, высокой механической прочностью иДобавить в запрос -
![Металлизированные керамические подложки]()
Металлизированные керамические подложки
Металлизированные керамические подложки сочетают в себе преимущества керамики и металлов и могут найти широкое применение в полупроводниковой промышленности, в основном для обеспечения необходимыхДобавить в запрос -
![Пластина из нитрида алюминия]()
Пластина из нитрида алюминия
Материал: керамика AlN. Теплопроводность: 170-180 Вт / мК. Плотность: 3,30 г / см3. Цвет: серый&темно-серый. Максимум. Рабочая температура: 1500 градусов C. Применение: чип-резистор, силовые модули,Добавить в запрос -
![Лист нитрида алюминия]()
Лист нитрида алюминия
Материал: керамика AlN. Теплопроводность: 170-180 Вт / мК. Плотность: 3,30 г / см3. Цвет: серый&темно-серый. Максимум. Рабочая температура: 1500 градусов C. Применение: чип-резистор, силовые модули,Добавить в запрос -
![Подложка из нитрида кремния]()
Подложка из нитрида кремния
Материал: Керамика Si3N4. Теплопроводность: 85 Вт / мК. Плотность: 3,20 г / см3. Цвет: серый. Максимум. Температура использования: 1200 градусов C.Добавить в запрос -
![Подложка из оксида алюминия]()
Подложка из оксида алюминия
Материал: 96% оксид алюминия. Теплопроводность: 25-30 Вт / мК. Плотность: 3,70 г / см3. Максимум. Рабочая температура: 1500 градусов C. Применение: чип-резистор, силовые модули, светодиодные корпуса,Добавить в запрос -
![Керамическая подложка AlN]()
Керамическая подложка AlN
Материал: нитрид алюминия. Теплопроводность: 180 Вт / мК. Плотность: 3,30 г / см3. Цвет: серый&темно-серый. Максимум. Рабочая температура: 1500 ℃. Применение: чип-резистор, силовые модули,Добавить в запрос -
![Подложка из нитрида алюминия]()
Подложка из нитрида алюминия
Материал: керамика AlN. Теплопроводность: 170-180 Вт / мК. Плотность: 3,30 г / см3. Цвет: серый&темно-серый. Максимум. Рабочая температура: 1500 градусов C. Применение: чип-резистор, силовые модули,Добавить в запрос -
![Керамическая подложка из глинозема]()
Керамическая подложка из глинозема
Материал: 96% оксид алюминия. Плотность: 3,70 г / см3. Цвет белый. Максимум. Рабочая температура: 1500 градусов C. Применение: чип-резистор, силовые модули, светодиодные блоки, общий изоляторДобавить в запрос -
![Керамическая подложка]()
Керамическая подложка
Материал: Al2O3, AlN, Si3N4. Плотность: 3,20-3,70 г / см3. Цвет: Белый&Серый&Черный. Максимум. Рабочая температура: 1000-1500 градусов C. Применение: чип-резистор, общий изолятор, порошковые модули,Добавить в запрос
Как один из самых профессиональных производителей и поставщиков керамических подложек в Китае, мы отличаемся хорошим сервисом и конкурентоспособными ценами. Будьте уверены, что высококачественные керамические подложки продаются оптом на нашем заводе.
